2008年一月份，我在北京的<<程序員>>雜誌上，說明了Google Android將在全球(包含淡水河流域)降下幸運草種子雨，並積極鼓吹各地大力支持Android，努力開墾出肥沃之地，盡快遍地長出幸運草來。

    一年多來，歷經HTC、三星的真心投入於Android智慧型手機(相較於一些廠商在Android Netbook方面的花拳繡腿)，激發了眾多廠商積極投入Android手機產品開發，並且求新求變，以求嶄新的客戶服務和體驗。

    這股求新求變的熱潮已經開始帶動了竹科上游硬體組件的多樣化需求。例如，已經有國外手機廠要求竹科廠除了像過去一樣提供硬體組件及其Drivers之外，還要提供中間C++層的核心服務，並且還要在上面應用框架(Application Framework)層裡提供新的Java父類別(Super-class)，讓上層Java應用程式開發者來撰寫Java子類別。於是這股潮流促進了竹科往軟硬整合之路開始邁進。

    Android的最大特色在於他提供了兩層的框架(Framework)：

l           核心層的C++框架

---- 這是銜接底層Driver(如同地板)與應用層Java框架(如同橫樑)的棟柱部份。

---- 竹科廠的軟硬整合工作就是：在此框架裡開發C++子類別(讓棟柱部分更加充實)，讓上層的Java框架能透過C++類別而呼叫到Driver層的功能。以發揮硬體組件的特色。

---- 這些C++類別就如同漢堡裡的牛肉或Cheese部分。

l           應用層的Java框架

---- 這是銜接Java應用程式(如同屋頂，或漢堡的芝麻)與C++類別的(如同棟柱)的橫樑部份。

---- 竹科廠的軟硬整合工作就是：在此框架裡開發Java父類別(讓橫樑部分更加充實)，讓上層的Java應用程式能透過Java父類別而呼叫到C++類別。

---- 這些Java父類別就如同漢堡裡的上層麵包部分。

    竹科的硬體組件廠已經在手機廠的要求下，逐漸開始展開上述的兩項軟硬整合工作了。過去，在未開放的年代裡，竹科硬體組件廠沒有機會參與上述兩層的開發工作；導致竹科的上游硬體組件廠日趨同質化。如今，在開放的Android平台裡，竹科硬體組件廠有完全的機會參與上述兩層的開發工作；以創造竹科的上游硬體組件的差異化。由於上述的軟硬整合非常有利於各家手機廠，因而也獲的高通等晶片組供應商的大力支持(例如支持台灣各手機廠的產品差異化)。

    總而言之，Android開放平台已經展現出客戶、手機廠、上游硬體組件廠、晶片廠的多贏格局(此外還有應用程式開發者的利多)；幸運草種子已經發芽出來了，並且即將遍地長出幸運草了。此種多贏格局讓每一位參與者都有平等機會，只要努力就能獲利。於是，Android帶來的軟硬整合新產業即將成為竹科的新氣象。◆